“物联网才刚刚迎来开始阶段”，在京东方“芯屏气/器和+”大会上，物联网之父Kevin Ashton如此说道。

2016年伊始，到今年已经是BOE（京东方）全球创新伙伴大会（IPC）创办的第四个年头。作为面板行业巨擘，每年京东方都会分享最新的行业技术动向，与供应链伙伴共享自身对于未来发展的洞见，以期共同发展。

 

相比以往，外部的技术爆发和内部的迭代都使得今年的京东方IPC大会显得格外不同。

恰逢行业行至技术拐点，5G与AIoT并举，市场新风口不断涌现。在新技术的倒逼下，企业应用场景亟待创新以适应万物互联的需求。这就要求京东方不仅仅是要从面板，从半导体行业制造角度出发，而是要去寻求更为宏大的场景叙事。正如京东方董事长陈炎顺在开场演讲中所指出的那样：“工业时代的标准化产品和互联网时代的通用化平台已经无法满足消费者的个性需求，在物联网发展下，以应用场景为中心的多维协同，提供定制化的解决方案，将会成为实现价值创造的有效途径”。